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SOP/TSOP系列

SOP/TSOP系列

 详情说明
产品数据

适用Pitch:0.5、0.635、0.65、0.8、1.27mm等

材料:PEI、PES

结构:下压

接触种类:焊接式

接触方式:金属弹片

产品特点

下压结构,体积小,适用于自动化机台操作。

采用上下双触点夹持结构,弹片内部弧度大于270°设计,夹合强度高,接触更稳定。

部分可识别芯片 下压带板
SOP下压 SOP下压
TSOP下压 TSOP下压
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