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BGA夹球系列
BGA夹球系列
产品数据

适用Pitch:0.8、1.0mm等

材料:PEI、PES

结构:下压

接触种类:焊接式

接触方式:金属弹片

产品特点

金属弹片采用侧推式结构接触锡球,扣住锡球侧壁,焊板连接方式,无需螺丝固定。

采用下压结构,方便机械自动取放芯片,相较Pogopin方式成本更低。

BGA夹球系列