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BGA系列

BGA系列

 详情说明
产品数据

适用Pitch:0.3、0.4、0.45、0.5、0.635、0.65、0.7、0.8、1.0、1.27、2.54mm等

材料:PEI、PES

结构:翻盖、翻盖旋钮、双扣、下压

接触种类:接触式

接触方式:探针(Pogopin)

产品特点

使用自主研发高品质Pogopin、电气性能稳定。

Pogopin可更换,维修方便,保养成本低。

部分可识别芯片 翻盖系列
翻盖-探针 翻盖-探针
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